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Détails sur le produit:
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| Produit: | WHL202020 | Film de PL: | Électrodéposition du Sn plating/Au |
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| Forme: | Garniture plate, Ring Gasket, garniture ondulée, comme vous avez besoin, selon vos dessins | Large: | 20mm ou taille faite sur commande |
| Haut: | 20mm, norme ou adapter aux besoins du client | Longueur: | 20mm comme dessin |
| Application: | ordinateurs, mur et toit, automobile, affichage à cristaux liquides etc. | ||
| Surligner: | garniture de 20mm SMD,Garniture élastique de la récupération SMD,joints en caoutchouc ronds plats de silicone |
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Garniture de SMD, technologie de bâti de WHL202020Surface, récupération élastique, production d'électricité
1. WHL : 202020
2. Caractéristique de produit
La GARNITURE de SMD est une technologie extérieure de bâti utilise le mounter extérieur (support de carte PCB de SMD M/C) et est disponible comme terminal à terre et bâti un électrique/appareils électroniques, et des produits de réduction du bruit d'IEM. La GARNITURE de SMD convient à la flexibilité exigée, à la récupération élastique, à la résistance thermique et aux produits de tanwol de conductivité électrique.
3. Matériel et finition
| NON | ARTICLE | Matériel | Électrodéposition |
| 1 | Silicone | Silicone | |
| 2 | Film de pi | Électrodéposition de Sn |
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PRESSE |
AUCUNE BAVURES |
| ÉLECTRODÉPOSITION | AUCUNE décoloration |
| Résistance de contact | 50mΩ (maximum) |
| Après l'essai | 100mΩ (maximum) |
4 dessinant
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Liste de contrôle
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- Il doit être attaché sur le sac de BOBINE et de vinyle.
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0 |
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Attache de Spéc. de MSL
(MSL : NIVEAU SENSIBLE D'HUMIDITÉ)
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- Il doit être attaché sur le sac de BOBINE et de vinyle.
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Attache sans plomb de marque
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Il doit être attaché sur le sac de BOBINE et de vinyle.
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Gardez la » attache au sec de LABEL
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- Le label de « gardent au sec » doit être attaché sur
produit qui est sous MSL 1
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Spécifications de empaquetage
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- Devrait être au moins MSL appliqué 2.
- Le matériel de la BOBINE devrait être en plastique.
(N'employez pas la BOBINE de papier.)
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Paquet scellé par BOBINE
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- Doit être scellé.
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Méthode de compression de BANDE de COUVERTURE de BOBINE
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Employez une méthode de compression de la chaleur
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Écoulement de emballage
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Le →Put de bobine dans le → de silicagel scellent le bag→ HORS DE LA BOÎTE
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Méthode d'adhérence
· Produit innovateur avec les propriétés molles en caoutchouc de silicone et les propriétés conductrices en métal en même temps.
· IEM amélioré protégeant et fondant la représentation due à une couche extérieure conductrice plus épaisse.
· Résistance à la corrosion et fiabilité améliorées en n'exposant pas la couche de cuivre à l'air extérieur.
· L'ajustement de la taille et de la forme creuses pour ramollir la garniture réduit au minimum l'effort dessus et améliore l'adhérence à la carte PCB.
· La couche de surface métallique est possible même lorsque le noyau en caoutchouc de silicone est mince, améliorant l'inconvénient de sa dureté quand le caoutchouc de silicone est épais.
· Facile d'ajuster la forme, le nombre, et l'épaisseur de la cavité de noyau.
Personne à contacter: amy
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Télécopieur: 86-0532-09089318
