|
Détails sur le produit:
|
| Produit: | WHL403550 | Film de PL: | Électrodéposition du Sn plating/Au |
|---|---|---|---|
| Forme: | Garniture plate, Ring Gasket, garniture ondulée, comme vous avez besoin, selon vos dessins | Large: | 40mm ou taille faite sur commande |
| Haut: | 35mm, norme ou adapter aux besoins du client | Longueur: | 50mm comme dessin |
| Application: | ordinateurs, mur et toit, automobile, affichage à cristaux liquides etc. | ||
| Surligner: | joint plat de joint en caoutchouc de 40mm,joint plat de joint en caoutchouc de 35mm,Mounter de surface de film de pi |
||
Garniture de SMD, technologie de bâti de WHL403550Surface, récupération élastique, production d'électricité
1. WHL : 507530
2. Caractéristique de produit
La GARNITURE de SMD est une technologie extérieure de bâti utilise le mounter extérieur (support de carte PCB de SMD M/C) et est disponible comme terminal à terre et bâti un électrique/appareils électroniques, et des produits de réduction du bruit d'IEM. La GARNITURE de SMD convient à la flexibilité exigée, à la récupération élastique, à la résistance thermique et aux produits de tanwol de conductivité électrique.
3. Matériel et finition
| NON | ARTICLE | Matériel | Électrodéposition |
| 1 | Silicone | Silicone | |
| 2 | Film de pi | Électrodéposition de Sn |
|
PRESSE |
AUCUNE BAVURES |
| ÉLECTRODÉPOSITION | AUCUNE décoloration |
| Résistance de contact | 50mΩ (maximum) |
| Après l'essai | 100mΩ (maximum) |
4 dessinant
|
Liste de contrôle
|
- Il doit être attaché sur le sac de BOBINE et de vinyle.
|
0 |
|
Attache de Spéc. de MSL
(MSL : NIVEAU SENSIBLE D'HUMIDITÉ)
|
- Il doit être attaché sur le sac de BOBINE et de vinyle.
|
|
|
Attache sans plomb de marque
|
Il doit être attaché sur le sac de BOBINE et de vinyle.
|
|
|
Gardez la » attache au sec de LABEL
|
- Le label de « gardent au sec » doit être attaché sur
produit qui est sous MSL 1
|
|
|
Spécifications de empaquetage
|
- Devrait être au moins MSL appliqué 2.
- Le matériel de la BOBINE devrait être en plastique.
(N'employez pas la BOBINE de papier.)
|
|
|
Paquet scellé par BOBINE
|
- Doit être scellé.
|
|
|
Méthode de compression de BANDE de COUVERTURE de BOBINE
|
Employez une méthode de compression de la chaleur
|
|
|
Écoulement de emballage
|
Le →Put de bobine dans le → de silicagel scellent le bag→ HORS DE LA BOÎTE
|
Méthode d'adhérence
· Produit innovateur avec les propriétés molles en caoutchouc de silicone et les propriétés conductrices en métal en même temps.
· IEM amélioré protégeant et fondant la représentation due à une couche extérieure conductrice plus épaisse.
· Résistance à la corrosion et fiabilité améliorées en n'exposant pas la couche de cuivre à l'air extérieur.
· L'ajustement de la taille et de la forme creuses pour ramollir la garniture réduit au minimum l'effort dessus et améliore l'adhérence à la carte PCB.
· La couche de surface métallique est possible même lorsque le noyau en caoutchouc de silicone est mince, améliorant l'inconvénient de sa dureté quand le caoutchouc de silicone est épais.
· Facile d'ajuster la forme, le nombre, et l'épaisseur de la cavité de noyau.
Personne à contacter: amy
Téléphone: 86-18615327062
Télécopieur: 86-0532-09089318
